400-0177-663

半导体激光器

产品简介:半导体激光器采用进口半导体激光器模块,配合使用光纤传输,经光纤输出后准直聚焦后,对焊接进行多面或多点焊接,具有光束质量好,光斑均匀细小,安装移动方便等优点。半导体激光器主要应用于塑料焊接和钎焊。另外,半导体激光器为内置风冷,外形小,所以易于集成。


应用范围:PCB板的锡焊以及塑料材质的焊接等。


适用工料:报警灯引脚锡焊、PCB板阵列引脚锡焊等等

半导体激光器

技术参数以及工作原理

常规技术参数

激光波长

808-980nm

808-980nm

最大激光输出功率

40w

150W

光纤输出数量

单支光纤

单支光纤

激光频率

连续

连续

光纤芯径

50nm

50nm

整机耗电功率

1KW

1KW

电力需求

单相220V±5% 50Hz

单相220V±5% 50Hz

控制系统

单片机

单片机

闭环反馈控制功能

电流反馈

电流反馈

冷却方式

风冷

风冷

瞄准定位

红光指示(CCD选配)

红光指示(CCD选配)

 

样品图例