半导体激光器
产品简介：半导体激光器采用进口半导体激光器模块，配合使用光纤传输，经光纤输出后准直聚焦后，对焊接进行多面或多点焊接，具有光束质量好，光斑均匀细小，安装移动方便等优点。半导体激光器主要应用于塑料焊接和钎焊。另外，半导体激光器为内置风冷，外形小，所以易于集成。
应用范围：PCB板的锡焊以及塑料材质的焊接等。
适用工料：报警灯引脚锡焊、PCB板阵列引脚锡焊等等
技术参数以及工作原理
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常规技术参数 |
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激光波长 |
808-980nm |
808-980nm |
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最大激光输出功率 |
40w |
150W |
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光纤输出数量 |
单支光纤 |
单支光纤 |
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激光频率 |
连续 |
连续 |
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光纤芯径 |
50nm |
50nm |
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整机耗电功率 |
1KW |
1KW |
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电力需求 |
单相220V±5% 50Hz |
单相220V±5% 50Hz |
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控制系统 |
单片机 |
单片机 |
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闭环反馈控制功能 |
电流反馈 |
电流反馈 |
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冷却方式 |
风冷 |
风冷 |
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瞄准定位 |
红光指示（CCD选配） |
红光指示（CCD选配） |
