400-0177-663

精密激光喷锡焊接系统

产品简介:激光喷锡焊接系统是利用高功率密度(一般为10⁵-107 W/cm2 或更高)的激光作为热源,锡球作为焊料,激光通过光纤传输,输出口安装于锡球出口上方,在环形腔体上设置有供高压气进入的入口,通过激光融化锡球,然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落,又可以保证熔化的焊锡不会被氧化,焊接精度高,焊接效果好。适合精密插孔件锡焊、精密贴片元件焊接,精密线材锡焊等微电子 器件的表面封装 。 锡球,具有锡量一致,易于自动化实现等特点,结合激光应用开发的激光锡球焊接系统可以有效的解决现有精密锡焊领域的一些棘手焊接工艺问题。我们所开发的锡球系统通过长时间的工艺测试和优化目前已能很好的实现精密插孔件的焊接,避免工件本身结构的损伤,同时自动化集成度高,可集成于工作站及全自动流水线;


应用范围:适合精密插孔件锡焊、精密贴片元件焊接,精密线材锡焊等微电子 器件的表面封装


适用工料:精密插孔件锡焊、精密贴片元件焊接,精密线材锡焊

精密激光喷锡焊接系统

技术参数以及工作原理

  

样品图例