400-0177-663

精密激光锡膏焊接系统

产品简介:激光锡膏焊接系统也是利用激光作为热源,锡膏作为焊料,先使用点胶机在焊盘上涂覆定量的锡膏,利用高能激光在锡膏表面瞬间进行高温加热,而达到元器件的焊接工艺的专用系统。适合精密插孔件锡焊、精密贴片元件焊接,精密线材锡焊等微电子 器件的表面封装。


应用范围:适合精密插孔件锡焊、精密贴片元件焊接,精密线材锡焊等微电子 器件的表面封装


适用工料:精密插孔件锡焊、精密贴片元件焊接,精密线材锡焊

精密激光锡膏焊接系统

技术参数以及工作原理

样品图例