陶瓷电路基板划线打孔设备—陶瓷激光切割机

1. 热影响区域极小，避免被加工材料变形、损伤或烧焦，成品率高。

2. 适用材料广，弥补目前广泛采用的红外激光标记加工效果不佳的缺陷。

3. 光电转化率高，355nm输出波长，雕刻效果美观，触摸手感好，防伪效果高。

4.  产品广泛应用于微加工、各种金属、非金属膜材料的精细雕刻。

1、 支持激光切割、钻孔、划线加工

2、 可加工304、316L、 Ni-Ti、L605、Li、Mg、Al、Cu、Fe、Ceramic等多种材质

3、 可加工平面类和曲面类器械

4、 兼容双工位配置、视觉定位和自动上下料系统

5、 兼容尖嘴、平嘴的长&短焦距精细激光切割头

6、 开放式ECAD和激光加工CAM软件

1.采用超短脉冲的紫外皮秒激光器,具有加工效率高,热影响区小,无需后续辅助处理等优点,可以达到“冷”加工的工艺

2.采用大理石平台Ⅹ/Y系统采用直线电机驱动系统,确保平台高速运行的精准度和稳定性

3.配置高像素CCD自动对位功能,保证产品切割对位精确;

4.可配置超大幅面的远心场镜,确保加工大幅面产品时不要拼接。最大单加工幅面可达到200×200mm

5.配置高精度的振镜确保产品加工精度和转角工艺效果。重复精度可达1um

1.支持激光切割，钻孔，划线加工

2.可加工304，316L,Ni-Ti,L605,Li,Mg,Al,Cu,Fe,Ceramic等多种材质

3.可加工平面类和曲面类机械

4.兼容双工位配置，视觉定位和自动上下料系统

5.兼容尖嘴，平嘴的长&短焦距精细激光切割头

6.开放式ECAD和激光加工CAM软件