FPC 激光切割精密加工工艺解决方案

在消费电子、汽车电子、5G 通信、医疗设备微型化发展趋势下，FPC 柔性电路板对裁切精度、边缘品质、弯折可靠性要求越来越高。传统模具冲切、机械铣刀分板容易造成板材分层、铜箔脱落、切口毛刺过大、热损伤等问题，已无法满足高端软板量产标准。

我司采用 355nm 紫外纳秒激光为主、皮秒超短脉冲激光为辅的 FPC 激光切割工艺，依托光化学冷加工原理，非接触式无应力裁切，依靠 CCD 视觉自动定位、真空吸附治具、分层逐层剥蚀加工，可完成 FPC 外形分板、覆盖膜开窗、补强片开槽、微小盲孔通孔钻孔、阻抗线修刻等一体化工序。

工艺核心优势

加工品质更高：热影响区极小，切口光滑无碳化、无残胶，杜绝线路断线、基材分层，折叠屏转轴 FPC 长期弯折可靠性更强；

微米级高精度：定位精度 ±1μm，尺寸公差控制在 ±5μm，可加工 0.1mm 微型异形孔与窄槽，适配高密度细线距软板；

柔性快速生产：无需开模，仅导入 CAD/Gerber 文件即可打样，样品几小时交付，产品改款零成本，适配多品种小批量订单；

全材料兼容：可加工单层 / 多层 FPC、PI 覆盖膜、PET 膜、导电胶膜、软硬结合板、钢质补强片、电磁屏蔽膜等；

量产成本更优：无铣刀、模具耗材损耗，窄切缝提升板材利用率，搭配自动除尘系统，符合无尘车间环保生产要求。

本激光切割工艺广泛应用于手机折叠屏排线、摄像头 FPC、车载雷达软板、5G 射频柔性板、内窥镜医疗软板、锂电池加热膜等产品加工，可为线路板厂商提供稳定、高良率的一站式激光精密制程服务。

推荐机型：电路板激光切割机