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电子芯片封装载具切割设备—夹具激光切割机

发布人:创轩激光小轩发布时间:2022-02-11

【摘要】:

精密金属激光切割机可进行大部分3C类行业电子金属材料、金属膜精密切割、镂空;金属电子零配件的切割、金属眼镜架精密切割、金属膜或不锈钢治具, 及其他各类精密薄金属零配件切割等,是一款集切割,开孔,镂空等多种功能于一体的设备

电子芯片封装是电子行业中必不可少的一个工序,而芯片封装载具则成为必不可少的工具,芯片载具即一块可以装载多个芯片的基板,常见的封装载具通常为薄金属板,那么这些金属芯片载具是如何切割的呢?小编今天来和大家介绍一款设备,一款用于薄金属材料精密切割的设备—视觉识别光纤切割机


电子芯片封装载具切割设备—夹具激光切割机

视觉识别光纤切割机又称为金属激光切割机,是一款在3C电子行业,医疗行业等应用较为广泛的设备,可灵活设置所需切割形状尺寸,方便快捷,切割效率高。高能量的激光光束可实现材料的光滑切割,切割边缘光滑无毛刺,效果美观,且非接触式的加工方式无机械应力,大大保证了芯片载具的完整性。


电子芯片封装载具切割设备—夹具激光切割机

精密金属激光切割机可进行大部分3C类行业电子金属材料、金属膜精密切割、镂空;金属电子零配件的切割、金属眼镜架精密切割、金属膜或不锈钢治具, 及其他各类精密薄金属零配件切割等,是一款集切割,开孔,镂空等多种功能于一体的设备。

推荐机型:视觉识别光纤切割机


电子芯片封装载具切割设备—夹具激光切割机

机型特点:

1.配置600*600mm的切割尺寸,适合小而精的产品的高精度切割

2.配置视觉跟随辅助系统,轮廓切割或者定位切割的准确性大大提高

3.机型寿命长久,可长时间高强度作业,后期维护成本低

4.机型应用广泛,可适合各种金属材料如:铜,铝,不锈钢等材料切割


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