金手指显卡切割冲型设备—金手指激光切割机

手指即覆铜板上通过特殊工艺覆上一层金所形成的导电触片，再由众多金黄色的导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。常见于内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等，用作传递信号，在电子行业中应用广泛。由于金手指的应用场景的特殊性，往往对金手指的切割工艺要求较高，在普遍的柔性电路板（fpc）行业中，激光的高精密加工技术经常用于金手指的切割打孔中。

常用于金手指的切割机型，我们称为紫外皮秒激光切割机，由于金手指间的间距较短，密度高，并且指间绝缘材料易被烧蚀形成碳化物质，产生碳化、粉尘等物质，从而容易在金手指周围形成电路通路从而导致指间微短路的缺点，所以常规的二氧化碳激光切割机型往往满足不了金手指特殊的切割要求。随着激光工艺的改良，超短皮秒脉冲激光逐渐被应用于材料的微加工中，并发挥了显著的技术优势。

高重频、低能量密度的紫外皮秒激光切割机能实现金手指的无碳化切割，切割边缘光滑平整，效果美观，是一种加工效率高、可以保证加工的外观及效果、并实现无碳化切割的金手指优选切割设备。

推荐机型：紫外皮秒激光切割机

机型特点：

1.配置610*500mm的加工幅面，支持定制机型

2.采用大理石平台Ⅹ/Y系统采用直线电机驱动系统,确保平台高速运行的精准度和稳定性

3..配置高像素CCD自动对位功能,保证产品切割对位精确;

4.可配置超大幅面的远心场镜,确保加工大幅面产品时不要拼接。最大单加工幅面可达到200×200mm

.配置高精度的振镜确保产品加工精度和转角工艺效果。重复精度可达1um