PCB电路板打孔钻孔设备—PCB激光打孔机

随着我国高新技术的快速发展，制造业的不断智能化精密化转型，高精密的加工需求逐渐增加，各个行业高精密的切割打孔需求层出不穷，其中以电子行业较多。而激光作为精细化加工的重要工艺之一，在电子行业扮演着重要作用。

小编今天和大家聊一聊激光工艺在PCB电路板中的应用吧。PCB板作为电子行业中的重要载体，支撑着电子行业的发展。激光工艺在PCB板上的精密打孔应用尤为广泛。是目前市场主流的加工工艺，通常用于PCB板打孔的设备有紫外激光切割机和CO2激光切割机两种，可进行PCB电路板的高速钻盲孔，通孔等，效率高，效果好。

激光钻孔的特点：

1.热影响的区域小，使工件受热产生出来的变形最小。工艺美观性高

2.钻孔速度快，效率高，孔径一致，适合批量化生产。

3.孔径大小可自由调节，方便灵活，可以用来变换、导向、聚焦方向，可用于配合数控系统，加工各种各样的工件，提高了加工质量和生产效率。

4.非接触式的加工方式，电路板表面无机械应力，无损伤

推荐机型：PCB激光切割机

机型特点：

1.配置600*500mm的加工幅面，可进行该尺寸内的电路板打孔

2.配置紫外皮秒激光器，光源细腻，寿命长久，可长时间高强度作业

3.非接触式加工无应力，不会使板子变形；不会产生粉尘；可加工带有元器件PCB板；可对任意图形进行加工

4.适合各种金属非金属材质的切割，打孔，工艺多样，应用广泛。