【摘要】：
硅片激光切割机又称为硅片划片机。是采用高能量的激光光束聚焦于硅片表面，高温气化，达到切割及划片的效果。可用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑
硅片按照晶胞的排列方式不同，可分为单晶硅和多晶硅，是主要的光伏材料，在太阳能行业应用较为普及。在太阳能行业中，经常需要进行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。小编今天给大家介绍一款设备，一款用于硅片的切割，打孔，划线的设备—硅片激光切割机。
硅片激光切割机又称为硅片划片机。是采用高能量的激光光束聚焦于硅片表面，高温气化，达到切割及划片的效果。可用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，非接触式的加工方式，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
机型特点：
1.配置600*600mm的切割尺寸，自由灵活
2.机型优质光纤激光器，光源稳定，寿命长久
3.集多种功能于一体，实现硅片的切割裁剪，划片，打孔的一体化操作
4.切割精度高，应用材料广泛，简单易学，后期维护成本低
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