【摘要】：
晶圆激光切割机采用非接触式的切割方式，在晶圆表面无机械应力，切割精度高，切皮秒紫外光源热影响区域小，保证了切割边缘光滑平整，无毛刺，效果美观，切误差率极低，次品率低。激光切割清洁度较高，大大提高了切割良品率，被广泛应用于集成电路晶圆
晶圆又称为硅晶片，是半导体行业中的常见材料，由于晶圆的各种不同应用场景，晶圆的尺寸大小需要进行加工，晶圆的切割划片成为一到重要的工序。小编今天和大家介绍一款设备,一款可用于晶圆精细化切割打孔划片的设备—晶圆激光切割机。
晶圆激光切割机又称为紫外皮秒激光切割机，是一款超精细的微加工设备。半导体行业对于晶圆的切割要求较高，传统的金刚石砂轮划片切割已经满足不了日益精细化的工艺要求，激光切割工艺逐渐流行，成为现在晶圆硅片切割打孔划片的主流工艺。
晶圆激光切割机采用非接触式的切割方式，在晶圆表面无机械应力，切割精度高，切皮秒紫外光源热影响区域小，保证了切割边缘光滑平整，无毛刺，效果美观，切误差率极低，次品率低。激光切割清洁度较高，大大提高了切割良品率，被广泛应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控晶圆的划线切割以及TVS晶圆的划线切割。
机型配置：
1.配置600*600mm的切割幅面，可进行硅晶圆任意形状切割划片
2.配置大理石平台，丝杆传动，切割精度大大提高
3.配置视觉识别系统，提高定位精度和切割精度
4.用专业的CAD / CAM自动编程软件，自动嵌套软件，最大限度节省原材料。
5. 带自动对焦高度跟随器，保持焦距恒定
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